本站音尘，凭证天眼查APP数据披露惠博普（002554）新取得一项发明专利授权，专利名为“一种硫膏上料系统”，专利肯求号为CN202110287018.4，授权日为2024年12月31日。

专利撮要：本发明提供了一种硫膏上料系统，包括：吨袋拆包机，用于对吨袋进行自动拆包；硫膏筛分及初步落空装配，用于对拆包后的硫膏进行筛分及初步落空；缓存仓，初步落空后的硫膏由管链运送机一运送入缓存仓内；二次落空装配，缓存仓内的硫膏由管链运送机二运送入二次落空装配进行二次落空；给料及计量装配，用于计量二次落空装配输出硫膏的质料。本发明系统通过破袋、拍打、筛分、落空、称重计量等主要本领，配以除尘、除静电、充氮保护等安全步骤，可将吨袋硫膏处分为直径≤1mm的硫磺粉末，输出过程均匀清闲，同期能不终止计量输出物料的质料，便于后续进程的使用。

本年以来惠博普新取得专利授权0个。鸠集公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面干预了3396.35万元，同比增0.23%。

数据来源：天眼查APP

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